產品圖片 | 名稱 | 型號 | 主要成份 | 熔點/PH值 | 粘度/比重 | 作業溫度 | 應用 | 儲存條件 |
激光錫膏 | ETD-LS305 | 激光錫膏:錫96.5、銀3.0、銅0.5 | 217-220℃ | -- | 0.2W 0.8sec | 激光焊接用 | 0-10℃ | |
無鉛高溫錫膏 | ETD-668(WHF) | 錫99、銀0.3、銅0.7 | 227-229℃ | 粘度:150-190Pa.s | 245-265℃ | 普能電子產品的焊接 | 0-10℃ | |
BGA錫膏 | ETD-668A(0HF) | 錫96.5、銀3.0、銅0.5 | 217-220℃ | 140-180Pa.s | 230-255℃ | 手機、電腦、BGA植珠等高要求的工藝 | 0-10℃ | |
無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | ETD-668A | 錫96.5、銀3.0銅0.5 | 熔點:217-219℃ | 粘度:170-200Pa.s | 230-255℃ | 手機板、平板電腦等優異工藝 | 0-10℃ | |
無鉛焊錫膏Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 | ETD-685 | 錫98.5、銀1.0銅0.5 | 熔點:217-227℃ | 粘度:150-180Pa.s | 245-255℃ | 低銀量1%的錫膏是代替SAC305的錫膏優選產品 | 0-10℃ | |
環保錫膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | ETD-668 | 錫99、銀0.3銅0.7 | 熔點:227-229℃ | 粘度:160-190Pa.s | 245-265℃ | 低成本通用型環保錫膏,用于常規電子產品 | 0-10℃ | |
中溫錫膏 | Sn64/Bi35/Ag1 | 錫64、鉍35、銀1 | 熔點:178℃ | 150-180Pa.s | 190-225℃ | 不耐高溫的生產工,如:LED、紙板等 | 0-10℃ | |
中溫無鉛錫膏Sn64.7/Bi35/Ag0.3 | ETD-668D-03 | 錫64.7、鉍35、銀0.3 | 熔點:180℃ | 150-180Pa.s | 195-230℃ | 不耐高溫的工藝,如:LED、紙板 | 0-10℃ | |
中溫焊錫膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5 | ETD-668D-B30 | 錫69.5、鉍30、銅0.5 | 熔點:186℃ | 粘度:140-170Pa.s | 210-230℃ | 焊點強度較錫鉍銀高的工藝 | 0-10℃ | |
低溫焊錫膏 | ETD-669B-S | 錫、鉍、銻、銀 | 熔點:143℃ | 140-170Pa.s | 170-190℃ | 高強度低溫焊接工藝 | 0-10℃ | |
低溫無鉛錫膏Sn42/Bi57/Ag1 | ETD-668B-10 | 錫42、鉍57、銀1 | 熔點:138℃ | 140-170Pa.s | 170-190℃ | 對焊接強度較高的低溫藝 | 0-10℃ | |
低溫錫膏 | SN42/BI58 | 錫42、鉍58 | 熔點:138℃ | 粘度:140-170Pa.s | 160-180℃ | LED、紙板、指紋、遙控器模組等 | 0-10℃ | |
高溫無鉛錫膏Sn90/Sb10 | ETD-690 | 錫90、銻10 | 熔點:245-255℃ | 140-170Pa.s | 280-300℃ | 較高溫度的無鉛工藝 | 0-10℃ | |
高溫錫膏 | Sn95/Sb5 | 錫95、銻5 | 熔點:235-245℃ | 粘度:140-170Pa.s | 270-280℃ | 對焊點強度要求較高的工藝 | 0-10℃ | |
針筒錫膏 | ETD-668 ETD-668A ETD-668B ETD-668D ETD-557 | 適用各種合金成份 | -- | 粘度:50-80Pa.s | -- | 配合各種管子適用多種工藝 | 0-10℃ | |
焊錫膏 | ETD-558 | 錫62.8、鉛36.8、銀0.4 | 熔點:179-183℃ | 粘度:150-190Pa.s | 210-230℃ | BGA植球、SMT貼裝BGA、防止0402及以下物料立碑 | 0-10℃ |