產品圖片 | 名稱 | 型號 | 主要成份 | 熔點/PH值 | 粘度/比重 | 作業溫度 | 應用 | 儲存條件 |
千住無鉛錫球 | M770 | 錫、銀2.0、銅、鎳 | 熔點:218-224℃ | -- | 240-260℃ | BGA植球 | 常溫 | |
美國AMTECH助焊膏 | RMA-223-uv/NC-559-asm | 美國AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.產品介紹:美國AMTECH研發了兩種使用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小. | ||||||
AMTECH助焊膏 | RMA-223-UV | AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.產品介紹:美國AMTECH研發了兩種使用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小. | ||||||
無鹵助焊膏 | NC-669-LF | 無鹵助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold) | ||||||
水洗助焊膏 | LF-4300-TF | 水洗助焊膏LF-4300-TFThe LF-4300-TF is a medium viscosity water-washable, no-clean flux designed for tin-lead and lead-free alloys. LF-4300-TF is ideal for BGA | ||||||
AMTECH水洗無鉛錫膏 | LF-4300 | AMTECH水洗無鉛錫膏Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it. | ||||||
AMTECH水洗錫膏 | NWS-4200 | AMTECH水洗錫膏All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes. | ||||||
AMTECH無鉛錫膏 | WS4900 | AMTECH無鉛錫膏Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars | ||||||
水洗有鉛錫膏 | 4300 | 水洗有鉛錫膏 一.產品特點 1.采用合成助焊膏 2.有著長時間的模板印刷壽命 3.寬的工藝窗口 4.對大多數電路板都擁有優良的潤濕性和優異的兼容性 5.有效的抑制BGA的空洞,且沒有錫珠和立碑 6. 助焊劑殘留物清晰,符合SIR根據IPC-TM-650.2.6.33的要求 | ||||||
AMTECH助焊筆 | AMTECH FLUX-RIGHTER | AMTECH助焊筆All AMTECH liquid fluxes are available in Flux-Righters, a unique tool for rework and touch-up soldering. | ||||||
富士無鹵素紅膠 | NE3300H | 環氧樹脂 | -- | 390Pa.s | 130-150℃ | 用于鋼網、膠網、銅網印刷工藝 | 0-10℃ | |
日本富士紅膠 | NE7200H | 環氧樹脂 | -- | 粘度:310Pa.s | 120-140℃ | 點膠及厚膜網印刷 | 0-10℃ | |
Fuji紅膠 | NE8800T | 環氧樹脂 | -- | 310Pa.s | 150℃2分鐘 | 用于點膠及厚膜網印工藝 | 0-10℃ | |
富士紅膠 | NE3000S | 環氧樹脂 | -- | 380Pa?s | 150℃60秒 | 鋼網印刷的紅膠工藝 | 0-10℃ | |
阿爾法環保錫條 | alpha sac405 | Sn96.5Ag3Cu0.5 與 Sn95.5Ag4Cu0.5 和他們的添加合金 Sn97Ag3Cu0, Sn96.5Ag3.5Cu0 與 Sn96Ag4Cu0 是無鉛合金,適合于用來替代 Sn63 合金。添加合金有時用來穩定/降低焊料槽中的銅含量, 具體需求取決于實際工藝狀況。與所有的阿爾法環保錫條一樣,使用ALPHA獨有的 Vaculoy 合金冶煉工藝用來去除雜質,特別是氧化物。阿爾法環保錫條Sn96.5Ag3Cu0.5 和 Sn95.5Ag4Cu0.5 適用于電子組裝廠波峰焊接和表面貼裝的無鉛焊接工藝應用。 | ||||||
阿爾法無鉛錫條 | ALPHA 0307 | ALPHA SACX 0307 是一款適合在波峰焊工藝中替代 Sn63 類合金的無鉛產品。其衍生版本 SAX 0300 用來穩定/降低波峰焊槽中的銅含量(取決于工藝條件需求)。和阿爾法無鉛錫條跟所有焊條一樣,該產品也使用了 Alpha 的 Vaculoy 合金加工工藝來去除雜質,特別是氧化物。在此基礎上添加兩種微量元素,進一步降低焊渣水平和提高焊點外觀。對于希望實現無鉛工藝的電子裝配商, 阿爾法無鉛錫條SACX 0307 是波峰焊和表面貼裝的理想選擇。 |